Arbeitsspeicher (RAM) Speicher mit Packungsgröße bis 32GB, tRCD Vorgangsdauer ab 14.1ns, Besonderheiten: Temperatursensor heise preisvergleich Deutschland

	Standard:	DDR5(18) DDR4(23)
	Typen:	DDR5(18) DDR4(23) DIMM(34) SO-DIMM(7) mit ECC(23) on-die ECC(18) nicht Load-Reduced(41) Registered Modul(23) kein Registered Modul(18) Buffered Memory(23) Unbuffered Memory(18) ohne Client Clock Driver(41) ohne Register Clock Driver(41) Modul mit Beleuchtung(5) Modul ohne Beleuchtung(36) kein NVDIMM(41) DDR4 ohne Double Capacity(23)
	Hersteller:	Kingston(23) Patriot(15) PNY(1) TeamGroup(2)
	Packungsgröße ab:	ab 8GB(41) ab 16GB(33) ab 24GB(21) ab 32GB(20)
	Packungsgröße bis:	bis 8GB(8) bis 16GB(20) bis 24GB(21) bis 32GB(41)Entfernen Alle
	Kitgröße:	ab 16GB(6) ab 32GB(5) unbekannt(35)
	Einzelmodulgröße:	32GB(15) 24GB(1) 16GB(16) 8GB(9)
	Module Anzahl:	1x(35) 2x(6)
	Übertragungsrate:	2400MT/s(7) 2666MT/s(15) 2933MT/s(1) 4800MT/s(3) 5200MT/s(4) 5600MT/s(9) 6000MT/s(1) 6200MT/s(1)
	Übertragungsrate ab:	ab 2400MT/s(41) ab 2666MT/s(34) ab 2933MT/s(19) ab 4800MT/s(18) ab 5200MT/s(15) ab 5600MT/s(11) ab 6000MT/s(2) ab 6200MT/s(1)
	Übertragungsrate bis:	bis 2400MT/s(7) bis 2666MT/s(22) bis 2933MT/s(23) bis 4800MT/s(26) bis 5200MT/s(30) bis 5600MT/s(39) bis 6000MT/s(40) bis 6200MT/s(41)
	Column Address Strobe Latency (CL):	17(7) 19(15) 21(1) 36(1) 38(1) 40(7) 42(2) 46(7)
	CL Vorgangsdauer ab:	ab 12.0ns(41) ab 13.5ns(40) ab 14.1ns(38) ab 14.2ns(31) ab 14.3ns(15) ab 15.3ns(14) ab 16.1ns(11) ab 16.4ns(10) ab 16.6ns(3)
	CL Vorgangsdauer bis:	bis 12.0ns(1) bis 13.6ns(3) bis 14.2ns(10) bis 14.3ns(26) bis 14.4ns(27) bis 15.4ns(30) bis 16.2ns(31) bis 16.5ns(38) bis 16.7ns(41)
	Row-to-Column Delay (tRCD):	17(7) 19(15) 21(1) 40(7) 42(1) 46(8) 48(2)
	tRCD Vorgangsdauer ab:	ab 14.1ns(41)Entfernen ab 14.2ns(34) ab 14.3ns(18) ab 14.8ns(17) ab 15.3ns(16) ab 16.0ns(13) ab 16.1ns(12) ab 16.4ns(11) ab 16.6ns(4) ab 17.1ns(1) Alle
	tRCD Vorgangsdauer bis:	bis 14.2ns(7) bis 14.3ns(23) bis 14.4ns(24) bis 14.9ns(25) bis 15.4ns(28) bis 16.0ns(29) bis 16.2ns(30) bis 16.5ns(37) bis 16.7ns(40) bis 17.2ns(41)
	Row Precharge Time (tRP):	17(7) 19(15) 21(1) 40(7) 42(1) 46(8) 48(2)
	tRP Vorgangsdauer ab:	ab 14.1ns(41) ab 14.2ns(34) ab 14.3ns(18) ab 14.8ns(17) ab 15.3ns(16) ab 16.0ns(13) ab 16.1ns(12) ab 16.4ns(11) ab 16.6ns(4) ab 17.1ns(1)
	tRP Vorgangsdauer bis:	bis 14.2ns(7) bis 14.3ns(23) bis 14.4ns(24) bis 14.9ns(25) bis 15.4ns(28) bis 16.0ns(29) bis 16.2ns(30) bis 16.5ns(37) bis 16.7ns(40) bis 17.2ns(41)
	Active-to-Precharge Time (tRAS):	76(5) 77(3) 78(1) 84(1) 86(1) 90(7) unbekannt(23)
	tRAS Vorgangsdauer ab:	ab 25.3ns(18) ab 27.1ns(17) ab 27.7ns(16) ab 27.8ns(15) ab 29.2ns(14) ab 32.0ns(11) ab 32.1ns(8) ab 32.3ns(1) unbekannt(23)
	tRAS Vorgangsdauer bis:	bis 25.4ns(1) bis 27.2ns(2) bis 27.8ns(3) bis 27.9ns(4) bis 29.3ns(7) bis 32.1ns(10) bis 32.2ns(17) bis 32.4ns(18) unbekannt(23)
	Rank:	single(14) dual(16) unbekannt(11)
	Betriebsspannung laut Standard:	1.1V(18) 1.2V(23)
	Betriebsspannung laut Spezifikation:	1.1V(11) 1.2V(23) 1.25V(3) 1.35V(4)
	Module mit Normhöhe (JEDEC):	DDRx DIMM (31.25mm/1.23")(23) DDRx DIMM/SO-DIMM (30mm/1.18")(7)
	Modulhöhe ab:	ab 30mm(41) ab 31.25mm(34) ab 35mm(11) ab 40mm(6) ab 45mm(2)
	Modulhöhe bis:	bis 30mm(7) bis 31.25mm(30) bis 35mm(31) bis 40mm(35) bis 45mm(39) bis 50mm(41)
	Gehäuse:	Heatspreader(11) N/A(30)
	Beleuchtung:	RGB(5) keine(36)
	Besonderheiten:	Standard-SPD(34) Intel XMP 3.0(7) Intel XMP(7) AMD EXPO(4) White Build-kompatibel(4) Temperatursensor(41)Entfernen Alle
	Garantie:	10 Jahre(12) unbekannt(29)
	Gelistet seit:	ab 2016(41) ab 2020(34) ab 2021(28) ab 2022(25) ab 2023(15) ab 2024(3) ab 2025(2)
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Letzte Aktualisierung: 03.05.2025, 12:50

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